三菱电机半导体器件集团副总裁吉田一臣表示，在光通信市场上，光纤到户及移动通讯网络的发展速度最为强劲，也是三菱电机主要发展的市场领域。现时中国的光纤到户接入口数目已达1亿2千万个，大部分采用DFB-LD器件，其中三菱电机的市场占有率达40%。在移动网络基站方面，中国的基站数目已经超过360万个，大部分采用10G DFB-LD器件，三菱电机的市场份额则达30%。
图一：三菱电机半导体器件集团副总裁吉田一臣指光纤到户及移动通讯为主打市场
展望未来，三菱电机光器件部总经理杉立厚志指出，在移动通信方面，目前网络已从3G走向4G，对光器件的要求也从2.5/6G走向10G。三菱电机现时已可以提供10G DFB/APD/EML产品，满足4G LTE及LTE-A网络的需要。三菱电机估计在不久将来，移动网络会踏入4.5G LTE-A阶段，该公司目前正研发针对4.5G网络需要的25G DFB/APD/EML产品。
在光纤到户市场方面，杉立厚志称，现阶段市场上仍然以2.5G G-PON为主流，下一代的10G PON目前是处于试用阶段，至于更高速的产品则仍在构思阶段。他表示，这一新系统暂定名为NG（E）-PON，目标是将通讯速度从10GE-PON的10G，提升至40G甚至是100G。
图二：三菱电机光器件部总经理杉立厚志表示未来的移动网络光器件提速至100G
在中国市场方面，对于三大运营商移动、联通及电信对10G-PON技术的需求，三菱电机大中国区半导体高频光器件应用技术课经理王炜指出，该公司已经在着手研发或量产10G-PON器件，能满足移动网络提速的要求，另外也在开发25G的产品，应付未来网络的需求。
吉田一臣称，三菱电机在中国市场上的成功，可以归纳为三大理由。首先，三菱电机在光器件的研发上拥有超过50年的经验，因此培育出比较完备的研发体制、管理体制、生产体制、自动化工艺、质量检测、材料研究、机械研究等等，不单注重完善生产链，并不断降低成本。
在降低器件功耗及体积方面，杉立厚志指出，公司一直是朝小型化、低功耗为目标开发新产品，目前已研发出能够在高温下运行的低功耗芯片，以及相应的大批量产品封装形式，并不断努力开发性能更高的产品。
图三：三菱电机半导体器件集团副总裁吉田一臣(左)及三菱电机光器件部总经理杉立厚志
三菱电机作为世界最大的光通信器件生产厂家之一，吉田一臣续称，该公司是随着市场的需求开发产品及进行扩产，如增加产品的检测设备、生产设备、生产线、生产人员等等。针对中国的激光器紧俏情况，三菱电机会先进行市场分析，然后才落实结构性投资，进行适当的扩产。
此外，吉田一臣指出，三菱电机具有将近100年的历史，一直保持良好的声誉，并且持续及稳定地发展，有利建立一定的市场优势。在中国的售后服务方面，王炜指出，公司自2014年开始在深圳设立了光通讯器件的实验室，具备系统环境的测试条件，能够及时解决产品不良或其他客户使用中出现的问题。
