1.哪个环节并购最多
据材料深一度初步统计，2017年从年初至今，并购已达到30宗，交易金额已超过90亿元。从企业间并购数量上来看，中下游的比较频繁，上游较少。
2.交易金额分布
从并购发生的金额来看，并购主要发生在中下游，其中，中游并购的交易金额最大，尤以木林森最为明显，今年以来的并购金额共计超过40亿元。
3.并购目的是什么
企业并购的目的无非分为以下四类：横向并购巩固核心竞争优势，如洲明科技对爱加照明、希和光电并购，加强现有业务领域的地位；纵向并购优化产业链，如华灿光电收购上游蓝宝石企业蓝晶科技；跨界并购寻找新的利润增长点，如超频三并购炯达能源是为了扩展LED业务；跨国并购可以更好走出国门，实现海外布局。下图是年初至今上述四类并购的分布情况。
4.总结
从产业链来看，并购由上游的材料芯片向中下游的封装及应用延伸，中下游集中度将稳步提升。2016 年底前十大芯片厂商市场份额已经达到77%，行业格局基本确立。
中下游封装环节受益过程相对滞后，对数量庞大的封装企业，行业集中度仍有较大提升空间。芯片行业格局的稳定是整个LED 产业稳定的基石，芯片行业集中将淘汰议价能力弱的下游中小厂商，进而倒逼下游环节“抱团取暖”。有利于整个行业持续健康发展。(材料深一度 整理编辑)
