明年硅晶圆预估仍将供不应求，价格持续看涨，法人预估，目前硅晶圆需求畅旺，各家供应商向客户调涨明年报价势在必行，预估涨价幅度上看30%;供应商则指出，客户签长约达8成，签约年限长达3到5年，显示台积电、联电等晶圆代工大厂客户担心硅晶圆缺货将持续，提早签长约以巩固货源。
签约年限达3到5年
法人指出，智能手机市场成长虽趋缓，但终端市场的需求却越来越多元化，包括能源车、无人驾驶、人工智能(AI)、云端相关的资料运算中心等应用，未来半导体仍是成长走势，晶圆厂投资扩产持续，硅晶圆却无相对投资建新厂，因此供不应求将持续，明年价格仍将维持涨价，预估各产品别的涨幅约10%到30%不等。
代理全球第一大硅晶圆厂日本信越半导体的崇越上周法说会指出，目前该公司皆已与大客户签下长约，估计约占7到8成，年限从3到5年皆有，原厂虽多少有去瓶颈化等扩产行动，但终端市场需求成长仍将造成硅晶圆缺货，预期明年供不应求情况将持续，销售金额也会比今年为高。
半导体相关材料包括石英、光阻、硅晶圆等，今年前3季占崇越营收比重达82%，就出货地区而言，台湾地区占64%营收比、大陆占34%。业界指出，台积电、联电等晶圆代工厂均是崇越长期往来的主要客户。
环球晶圆日前指出，该公司12英寸硅晶圆到2019年底的产能已被客户抢订一空，8英寸硅晶圆订单能见度也已达2019年上半年，最近与一家客户签订长期供货合约，约期到2020年以后，也就是3年以上，主要是客户持续扩产，担心2020年后拿不到硅晶圆，提早抢料才签订长约，以确保料源。环球晶圆没有透露客户的合约时间、价格等细节，因双方签有保密合约，不过，业界推测可能为韩系大厂。
