MiniLED技术有望在2018年问世
据了解，MiniLED的晶粒尺寸约为100微米，MicroLED则是低于50微米，所以MiniLED不需克服巨量转移的技术门槛，量产具有可行性，可作为大尺寸显示屏、电视和手机背光等应用，尤其是智能手机可望优先导入。MiniLED技术已经于2017年下半进入产品设计及认证阶段，具体产品有望在今年问世。
巨量转移是MicroLED技术的主要难点
业界纷看好MiniLED为有效解决整体LED产能去化的出海口，随着LED发光效率提高，LED背光需求及产值进入饱和或衰退，以5英寸的手机面板为例，目前LED背光颗数约20~25颗，未来若使用MiniLED，一支手机需求量约9000颗。尽管单颗MiniLED尺寸较小，但由于采取直下式背光，将可透过LocalDimming（动态背光分区）设计达到高动态范HDR的显示效果，呈现更细致的屏幕画面，同时与OLED的厚度一样。
目前MiniLED设计方案分为全彩RGB混光或白光，前者可达到100%NTSC高色域显示，而透过蓝光LED搭配荧光粉的白光MiniLED，则能达到80~90%NTSC显示效果，色彩表现能力较强。
