2019年11月25-27日，第十六届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2019）暨2019国际第三代半导体论坛（IFWS 2019）将在深圳会展中心举行。论坛期间（ 26日下午），全球领先的半导体行业沉积设备供应商德国爱思强股份有限公司（AIXTRON）携众多专家举办的主题为“驱动未来科技”的2019 AIXTRON 研讨会成功召开。德国爱思强股份有限公司中国区总经理宋伟出席会议并致辞。
AIXTRON作为全球领先的半导体行业沉积设备供应商，中国一直都是其最重要的市场之一，十分注重中国市场开发及服务提升。爱思强公司总裁Bernd Schulte也预期亚洲市场需求将持续复苏，并将激光、电力电子和特殊LED领域视为未来增长的三大动力。会议由德国爱思强股份有限公司中国区市场和工艺部门经理方子文博士主持。
主题报告环节，来自AIXTRON SE高级产品经理Sven Bauerdick分享了《AIX G5WW C - 开创SiC外延量产新纪元》主题报告，北京天科合达半导体股份有限公司副总经理兼技术总监刘春俊博士分享了《大尺寸碳化硅单晶生长研究及产业进展》主题报告，苏州晶湛半导体有限公司市场总监朱丹丹博士《针对大功率应用的硅基氮化镓技术》主题报告，錼創科技股份有限公司研发中心总监赖彦霖 博士分享了《新世代面板技术 - MicroLED显示屏》主题报告，Aixtron China Limited大客户经理李曜介绍了《针对未来GaAs/InP基激光器的外延大规模生产》主题报告，西安唐晶量子科技有限公司CEO龚平博士分享了《5G/人工智能时代外延代工的机遇与挑战》主题报告，厦门乾照光电股份有限公司战略投资部/投资总监童吉楚分享了《VCSEL 和 TOF 在传感领域的应用以及市场趋势》报告，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员黄勇博士分享了《锑化物半导体材料及器件》主题报告，与众多行业专家一道。共同探讨AIXTRON新型MOCVD装备在SiC外延、硅基氮化镓外延、GaAs/InP基激光器外延等新领域大规模量产新工艺和新应用。
AIXTRON SE高级产品经理Sven Bauerdick分享了《AIX G5WW C - 开创SiC外延量产新纪元》主题报告
北京天科合达半导体股份有限公司副总经理兼技术总监刘春俊博士分享了《大尺寸碳化硅单晶生长研究及产业进展》主题报告
苏州晶湛半导体有限公司市场总监朱丹丹博士《针对大功率应用的硅基氮化镓技术》主题报告
錼創科技股份有限公司研发中心总监赖彦霖 博士分享了《新世代面板技术 - MicroLED显示屏》主题报告
Aixtron China Limited大客户经理李曜介绍了《针对未来GaAs/InP基激光器的外延大规模生产》主题报告
西安唐晶量子科技有限公司CEO龚平博士分享了《5G/人工智能时代外延代工的机遇与挑战》主题报告
厦门乾照光电股份有限公司战略投资部/投资总监童吉楚分享了《VCSEL 和 TOF 在传感领域的应用以及市场趋势》报告
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员黄勇博士分享了《锑化物半导体材料及器件》主题报告
北京天科合达半导体股份有限公司副总经理兼技术总监刘春俊博士分享了《大尺寸碳化硅单晶生长研究及产业进展》主题报告
苏州晶湛半导体有限公司市场总监朱丹丹博士《针对大功率应用的硅基氮化镓技术》主题报告
錼創科技股份有限公司研发中心总监赖彦霖 博士分享了《新世代面板技术 - MicroLED显示屏》主题报告
Aixtron China Limited大客户经理李曜介绍了《针对未来GaAs/InP基激光器的外延大规模生产》主题报告
西安唐晶量子科技有限公司CEO龚平博士分享了《5G/人工智能时代外延代工的机遇与挑战》主题报告
厦门乾照光电股份有限公司战略投资部/投资总监童吉楚分享了《VCSEL 和 TOF 在传感领域的应用以及市场趋势》报告
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员黄勇博士分享了《锑化物半导体材料及器件》主题报告
值得关注的是，近期AIXTRON已为瀚天天成电子科技(厦门)有限公司提供了一台AIX G5 WW C 设备，支持其进一步开发下一代碳化硅（SiC）外延片产品，主要用于制造电动汽车中的功率器件。AIXTRON的高产能机台已于2019年第三季度运至中国厦门瀚天天成的洁净室。
AIX G5 WW C MOCVD使用基于经过量产客户验证的AIXTRON行星式反应器?平台，并导入全自动化卡匣式（C2C）晶圆传输系统，实现了业内单腔最大片数(8 x 6英寸)及最大产能。它同时提供了灵活的6英寸和4英寸配置，旨在将生产成本压缩到最低，同时保持优良的产品质量。
