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“求生”意识超强,上半年投向Mini/Micro等资金超200亿元

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-07-09 来源:高工新型显示浏览次数:90

叠加新冠肺炎疫情影响,LED产业链企业在面临周期性调整时“求生”意识愈发强烈。  

据高工新型显示不完全统计,上半年投向Mini/MicroLED等领域的资金接近234亿元,远超去年同期。去掉苹果的23.84亿元,LED产业链企业投资金额约210亿元,其中有逐步落地项目,也有正在筹划中的项目。  

仅LED产业链看,上游投资资金为130.35亿元、中游53.65亿元、下游25.65亿元。  

在7月2-3日举行的“2020(第十八届)高工LED产业高峰论坛”上,高工LED董事长张小飞博士指出,在Mini/MicroLED投资上,“上游和下游相对急进,中游比较保守”。  

这主要体现在投资方向上。上游、下游对MicroLED投资几近与MiniLED同步,而中游则主要偏向MiniLED。晶台股份创新技术研究院院长邵鹏睿博士认为,这是市场选择的结果。兆驰光元显示事业部总经理刘传标、聚飞光电技术中心总经理孙平如、奥拓电子副总裁/智能视讯技术研究院院长吴振志等LED封装企业代表也认为,MicroLED还比较遥远。  

相较于MicroLED,MiniLED得益于全产业链的共同推进,迎来应用的大爆发。同时在量与技术的提升下,MiniLED成本不断下降。从中游来看,东山精密技术总监许斌指出,MiniLED今年还有10%的降价空间。  

以下为2020年1-6月Mini/MicroLED等投资大事件  

1  

上游  

华灿光电  

4月3日,华灿光电发布非公开发行股票预案。公司拟募集资金15亿元,其中12亿元投向Mini/MicroLED的研发与制造项目。  

晶电  

据媒体报道,4月投资台湾事务所通过了晶电回台投资方案,晶电拟总投资新台币54亿元(约合人民币12.87亿元)将大部分MiniLED产能建置在台湾地区,大陆厂区也因应客户需求有小量产能的规划。  

聚灿光电  

5月23日,聚灿光电发布非公开发行股票预案。公司拟募集资金10亿元,用于高光效LED芯片扩产升级项目及补充流动资金,涉及Mini/MicroLED、高功率LED等芯片生产。根据聚灿光电今日(7月8日)公告,该预案已获得证监会受理。  

乾照光电  

6月12日,乾照光电VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目正式开工建设。该项目总投资约15.97亿元,包含Mini/MicroLED等芯片产品生产。  

三安光电  

6月8日,三安光电发布公告称,公司全资子公司三安半导体与TCL华星签署了《联合开发协议》和《股东协议》。双方将共同投资成立联合研发实验室,研发资本金为3亿元,其中三安半导体出资45%。  

6月29日,三安光电发布公告披露,公司非公开发行股票募集资金70亿元事宜完成发行,由先导高芯、格力电器认购。该笔资金用于半导体研发与产业化项目(一期),含Mini/MicroLED芯片生产。  

錼创  

据中国台湾媒体报道,錼创首席执行官CharlesLi透露,公司计划募集资金5000万美元(约合人民币3.51亿元),用于建设第二条MicroLED外延晶片和芯片生产线。  

2  

中游  

东贝  

3月,东贝通过了回台投资方案,将投资新台币19亿元(约合人民币4.53亿元)在新北市五股工业区建设6条智能化产线,打造100%台湾制造的MiniLED、MicroLED产品。  

国星光电  

4月1日,国星光电发布公告披露,公司拟以7000万元竞拍佛山市禅城区南庄镇工业用地使用权,计划在此投资10-20亿元建设封装器件及应用产品产线及配套设施,以加大MiniLED等新兴领域的布局及发展。  

4月9日,在新一代LED封装器件及芯片扩产项目第一期5亿元投资实施完毕,并有效扩产公司产能的基础上,国星光电宣布继续实施第二期5亿元投资。  

亿光  

据中国台湾媒体报道,亿光董事刘邦言透露,2020年亿光预计扩产180KK,其中MiniLED不可见光产品大约扩产100KK。本次扩产初步规划资本支出在新台币10亿元(约合人民币2.38亿元)以下。  

瑞丰光电  

5月16日,瑞丰光电发布非公开发行股票预案。公司计划募集资金6.99亿元,其中约4.71亿元投向Mini/MicroLED。  

鸿利智汇  

6月17日,鸿利智汇与广州市花都区人民政府签订了《合作协议》,计划在花都区投资建设鸿利光电LED新型背光显示项目,主要投资内容有MiniLED背光与显示、MicroLED等。该项目分两期进行,一期投资约1.5亿元,二期投资待定。  

兆驰光元  

6月30日,兆驰股份发布公告透露,公司控股子公司兆驰光元将在南昌生产基地新增2000条LED封装生产线及相应制程设备,进一步扩大封装规模。本次扩产总投资20亿元,涉及小间距RGB和MiniLED等。  

隆利科技(LED背光显示模组企业)  

7月5日,隆利科技发布公告称,公司向不特定对象发行可转换公司债券申请已获得证监会受理。隆利科技计划募集资金约3.25亿元,其中1.82亿元投向MiniLED显示模组新建项目。  

3  

下游  

利亚德  

3月26日,利亚德发布公告透露,公司与晶电关于MiniLED和MicroLED显示项目合作事宜,已完成合资公司工商设立登记手续,注册资本3亿元。该项目累计总投资不低于10亿元,其中外资投资金额近三年不低于800万美元。  

洲明科技  

4月25日,洲明科技发布非公开发行股票预案。公司计划募集资金8.95亿元,用于大亚湾LED显示屏智能化产线建设项目、信息化平台建设项目和补充流动资金。其中大亚湾LED显示屏智能化产线建设项目将生产小间距LED显示屏、MiniLED显示屏等。  

雷曼光电  

4月25日,雷曼光电发布非公开发行股票预案。公司拟募集资金不超过3.8亿元用于COB超小间距LED显示面板项目及补充流动资金。  

奥拓电子  

6月5日,奥拓电子发布公告披露,公司非公开发行股票获得证监会核准。奥拓电子拟募集资金约2.90亿元,其中4000万元投向COB超小间距LED显示面板项目。高工新型显示了解到,该项目目前已投产。  

苹果  

据中国台湾媒体报道,苹果将在台湾建设MiniLED与MicroLED制造厂,并与晶电、友达等进行合作。该项目总投资达新台币百亿元(约合人民币23.84亿元),初期投入新台币数十亿元。

 
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