当前位置: 首页 » 资讯 » 产业资讯 » 企业动态 » 正文

应对实体清单挑战 华为投资20多家半导体公司

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-01-22 来源:中国产业经济信息网浏览次数:237
据外媒报道,为应对美国“实体清单”的挑战,华为在一年半的时间里已经投资20家半导体公司,涉及半导体的设计辅助工具、材料、制造及检查设备等广泛领域。
 
华为主要通过其2019年成立的投资公司哈勃科技投资对半导体相关企业进行投资。据企查查的统计,哈勃自2019年4月至2020年底已对25家中国科技企业注资,其中有20家与半导体行业相关,这些企业的业务包含半导体设备、关键材料、设计工具等,同时也包含晶圆设计企业、射频组件或光通讯元器件,以降低对美国科技的依赖程度。
 
比较典型的如哈勃投资的思瑞浦微电子,该公司成立于2012年,主要业务是模拟芯片,哈勃获得了该公司6%的股份。2020年9月,思瑞浦微电子顶着“华为哈勃第一股”的名头闯关科创板,股价首日大涨77%。
 
哈勃还持有开发通信设备元器件的江苏灿勤科技的4.58%股份,灿勤也计划在科创板上市。报道指出,哈勃对这些企业的出资比例目前占到3~15%。
 
据了解,哈勃投资的半导体企业还包括庆虹电子、东芯半导体、昂瑞微电子、中科飞测等。据外媒报导,华为还在与2018年成立的半导体厂商芯恩(青岛)集成电路进行投资洽谈,芯恩是由半导体行业知名人物张汝京一手创办。
 
【版权声明】本网站所刊原创内容之著作权为「中国半导体照明网」网站所有,如需转载,请注明文章来源——中国半导体照明网;如未正确注明文章来源,任何人不得以任何形式重制、复制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部。
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 诚聘英才 | 广告服务 | 意见反馈 | 网站地图 | RSS订阅