值得注意的是，地震可能导致福岛周边半导体工厂生产受到影响。2011年福岛大地震就曾令车用芯片大厂瑞萨的半导体工厂停工三个月。
日本发生7.3级大地震
据日本气象厅称，地震发生在当地时间16日23时36分，震级7.3级，震源位于福岛县近海60公里深的地方。
据福岛大约275公里的东京有震感，建筑物的震动持续了很长时间，同时东京出现断电情况，上万家庭陷入一个多小时的黑暗中，不过电力在周四凌晨已经完全恢复。
据当地公用事业公司东北电力公司称，地震导致全日本约200万户家庭断电，其中东京有70万户。截至周四早间，日本东北部仍有近10万户家庭断电。
日本当局警告福岛、宫城县和山形县的居民要做好余震的准备。据称，当局已经发布了海啸警报，部分沿海地区的居民被告知撤离。
日本内阁官房长官松野博一在东京的新闻发布会上说，未来一周，受周三地震影响的地区要做好迎接更多强震的准备。人们应该为“6强”级地震（日本气象厅震度等级）做好准备，未来两到三天尤其可能发生大地震。
半导体生产或受影响
日本的强震可能会扰乱制造业，尤其是使用精密机械制造的半导体等敏感电子元件。
日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州，信越化学、SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼等在日本国内生产基地主要位于这一区域。而此次发生地震的福岛就位于日本东北地区。
10年前，福岛曾发生震惊全球的4·11大地震，导致信越化学在福岛的两家工厂停产，产能合计约占当时全球硅片产能的25%；瑞萨电子7家工厂暂时关闭生产，约40%的产能遭到破坏。东芝、富士通、TI、安森美等也均受到影响。
由地震海啸造成的供应链中断，在当时引发了抢料等行业乱象，也推动了包括DRAM、NAND、MCU等在内的多种元器件价格的上涨。
在周三夜间的地震 后，瑞萨对外声称，正在检查日本三家工厂的地震损坏情况。瑞萨在那珂、米泽和高崎均设有工厂，去年日本东北2.13强震曾令那珂工厂短暂停工。
