当前位置: 首页 » 资讯 » 产业资讯 » 企业动态 » 正文

沃格光电与中麒光电携手,拟在半导体芯片封装基板等领域合作

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-04-18 来源:中国半导体照明网浏览次数:223
中国半导体照明网:4月18日,江西沃格光电股份有限公司发布公告称,与东莞市中麒光电技术有限公司共同签署《战略合作协议》,双方拟在半导体芯片封装基板和Mini/Micro显示领域开展合作,具体方式包括但不限于共同开发、标准制定、专利使用权互惠互利等方面, 根据各自优势共同推动研发项目的开展。同时,双方将就关键元器件进行共同设计和开发(如分立器件基板等),以降低物料成本。
公告显示,中麒光电是广东光大集团旗下专业从事研发、生产、销售 Mini/Micro LED应用产品的高新技术企业,总部设于东莞东城,拥有LED芯片加工、转移、封装和模组完整产业链。中麒光电自主研发 Mini& Micro LED外延及芯片技术、封装器件技术、QD全彩技术、AR/VR芯片技术、全倒装COB工艺量产技术以及 MIP 工艺量产技术,目前已获得200余项专利。自主研发国际领先巨量转移设备以每小时200万颗芯片的速度领先业界,量产转移良率大于99.999%。中麒光电目前已经在Mini/Micro LED点、线、面光源实现初步的产业化规模,并取得了行业较高的认可度和细分市场的市占率。
 
此次公司与中麒光电开展战略合作,有助于充分发挥合作双方在核心材料和应用技术领域的互补性优势,积极推动公司玻璃基板在Mini/Micro LED显示和精密元器件以及半导体领域的应用,符合公司发展战略要求。本次签署的战略合作协议合作期限为5年,预计随着项目的商用推广,将对公司未来经营业绩产生一定积极影响,影响程度须视具体项目的推进和实施情况而定。

沃格光电董事长易伟华先生表示:“过去三年来,沃格光电在玻璃基板厚铜化、通孔金属化、玻璃超薄化方面投入了大量的研发力量,取得了良好的成绩,随着玻璃基板背光产品陆续推出市场,我们在小间距直显产品以及IC超薄封装载板也初步获得了行业认可,其中直显领域已有多款产品在与客户进行联合开发,预计今年下半年实现小批量供货;在半导体封装领域,也已打样成功,并通过了客户技术验证,本次战略合作也正是体现了客户对于这一技术的认可,是玻璃基板在应用领域的一个里程碑。公司将围绕玻璃基板的各类应用,积极研发和推动玻璃基板在光电显示和精密元器件以及半导体领域的应用。”
 
中麒光电总经理孙明先生表示:“中麒光电作为一家拥有从LED外延芯片到显示模组全产业链的企业,目前已经在Mini/Micro LED点、线、面光源实现初步的产业化规模,并取得了行业较高的认可度和细分市场的市占率。中麒与沃格光电的战略合作,是基于双方高度一致的发展理念,双方非常看好沃格玻璃基板所代表的基板、载板对传统PCB/BT的产业替代,未来将充分发挥各自在核心材料和应用技术领域的互补性优势,就玻璃基板在Mini/Micro LED以及IC/第三代半导体分立器件/集成封装/先进封装等方面的应用建立长期的战略合作。”
 
 
【版权声明】本网站所刊原创内容之著作权为「中国半导体照明网」网站所有,如需转载,请注明文章来源——中国半导体照明网;如未正确注明文章来源,任何人不得以任何形式重制、复制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部。
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 诚聘英才 | 广告服务 | 意见反馈 | 网站地图 | RSS订阅