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非隔离低功率因素WS7520

封装: SOT23-3
需求数量: 800000
价格要求: 0.1
包装要求:
所在地: 广东深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2016-09-07 16:41
浏览次数: 24
报价
公司基本资料信息






 
 
详细说明

非隔离低功率因素WS7520
特点
● 最为精简的外围线路
● 内部集成500V功率管
● 启动时间低至0.1ms
● 内置智能温控功能
● 内置过温保护功能
● 内置短路保护功能
架构类型
产品型号
MOS
封装
推荐应用功率
OVP
176-264Vac
90-264Vac
非隔离
PF﹥0.5
WS7520
-
SOT23-3
33V/80mA
-
外部设定
 
● WS7520是用于2.4GHz、蓝牙、红外等智能模块供电芯片,芯片采用专利的控制技术,内部集成了500V高压功率管,只需要极少的外围元件即可,极大地节约了系统的成本和体积。
● WS7520提供SOT23-3封装形式。
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