过去媒体与业界常讲最尖端、先进的半导体技术不会到中国投资，某些国家的政府对于输出特定半导体技术到中国投资都有设定限制，因此过去国际半导体厂在中国投资半导体相关事业，以芯片封装测试厂、8 寸以下晶圆厂为主。不过，这个局面在中国市场打开，中国政府近期又积极招商，宣示要花大笔人民币来买技术、买设备与外资合作建立中国半导体产业的新局后，有了重大改变。
英特尔才刚于 2014 年 9 月 26 日和中国手机芯片厂展讯联合宣布，以 15 亿美元入股紫光集团，持股占比约为 20%。而前身是 AMD 快闪内存事业的 Spansion，日前也宣布和武汉新芯合资展开最新的 3D NAND 联合技术开发合作，并扩产在中国据点的生产能力。这些都代表国际半导体公司们，尽管对中国市场有技术外流的疑虑，但在中国政府积极扶植本土半导体产业，又祭出政策补贴、反垄断关税等软硬手段兼施的情况下，也不得不选择中国大陆为新战场，如履薄冰地前进，值得台湾半导体产业大家来省思。
中国积极引进半导体外资，欲复制面板与 LED 经验
和中国本土已经发展起来的 LCD 面板产业、LED 产业相比，半导体技术相对于其他主要科学技术而言，算是物理、化学领域中，整合度和技术难度相当高的商业化产业，投资成本高、技术门槛也高。面板和LED这两个产业，台湾一度也是属于很领先的地位，但目前在中国以庞大资金投资、各地方政策补贴采购设备、机台的情况下，只要买设备、配方调好，就能够量产的一般产品，液晶面板和LED芯片对中国厂商来说，早已经不是难题，逐步实现中国政府的本土自产化，减少依赖外国企业进口的情形。
尽管最尖端的面板、LED 还是在日本、美国等一线厂商的手里，但中低价位的面板、LED零部件，中国市场丰富的产能与低廉的价格，已经越来越充分能满足市场需求，这个产业呈现利润分层的金字塔结构。
但是半导体产业，中国要复制液晶面板、LED 产业扶植成功的经验其实是更困难的。半导体产业不是买设备、引进技术、挖角人才就一定能做得起来，它的学习门槛较高，需要的相关产业搭配与人才供应链更复杂与专精。当初韩国大厂学习日本与美国要做半导体产业，挖角和投资技术是以内存产业为主，因为 DRAM 的制程尽管先进要花大笔金钱买设备，但复制内存制程的经验比较简单，因此很快地让韩国的半导体有显著的成长，再来做其他的半导体领域。
中国一开始的指标性半导体公司是中芯半导体，也是台湾人张汝京去中国和投资金主一起弄出来的半导体厂，但技术力不如台湾的台积电，因此中芯之前的半导体产品还是以 DRAM 为主，后来在代工领域才有一些成绩，近期已经爬到了第四位、第五位。对中国来说，要做到最尖端的半导体代工，是有相当困难的，但还是有机会可以拿到一个水准。
半导体产业中，不需要晶圆厂的半导体公司，称为无晶圆半导体厂，主要以IC芯片设计为主，大家熟知的NVIDIA、联发科(MTK)、高通(Qualcomm)等公司，就是这样的产物，拥有一流的芯片设计人才，庞大的研发工程师群。因此，中国在不考虑晶圆厂的半导体领域，选择扶植芯片设计厂是正确的路线，培育人才与引进人才和技术即可。目前看到清华紫光旗下的 IC 设计厂锐迪科(RDA)及手机芯片厂展讯(Spreadtrum)，实力已经不错，展讯在智能手机芯片市场占比全球第三，仅次于高通和联发科。
外资在中国设厂与投资的风险与机会
以最新的 Spansion 与武汉新芯集成电路制造有限公司的合作来看，双方在智能财产权(IP)和技术研发完成布局，预计扩厂投产后，武汉新芯将具备月产 20 万片的生产能力，将充分供应给中国市场的大容量快产内存芯片，这对 SSD、记忆卡、智能手机、平板电脑需要的储存设备来说会有显著的成本效益。对Spansion而言，有了更好的营收来源，毕竟该公司不像英特尔与美光(Micron)合资的快产内存事业，或日本东芝(Tochiba)、韩国三星(Samsung Semiconductor)、海力士(Hynix)有那样庞大的产能规模，Spansion投资中国是一个机会。对其他厂商来说，中国厂商有了下一代的快闪内存技术“3D NAND”，是一种威胁，这种新技术可充分利用现有设备生产，在芯片上堆叠更多层来增加芯片容量。
而英特尔选择在中国投资紫光、展讯，也是放眼在中国庞大的市场，让旗下的移动运算处理器与相关芯片，能够在中国市场站得更稳，避免像高通日前在中国面临的反垄断罚款事件一样，当时变得暂时不出货给中国的方案商、代工厂商，高通还是得和中国政府沟通与协调，保护其未来的商机。英特尔在中国其实更早还有不同的投资，也就是在四川成都的封装测试厂，这个营运也有相当的规模。
对外资来说，面对中国的策略，有风险也有机会，这是一条辛苦也可能要走的路。
目前中国的 12 寸半导体厂以韩系厂商为主
而韩系厂商，他们很早就和中国靠拢，因此在中国有相当大的投资。日本厂商也是，但没有韩国厂商在半导体事业中投资这样大的规模。
韩厂选择在中国做快闪内存为主，快闪内存的制程和难度，是比 DRAM 芯片要简单的，而且规模不小。三星在西安有 12 寸 NAND Flash 厂，月产能在 2 万片以上，而海力士在无锡的 12 寸厂，月产能在 12 万片以上，海力士的无锡厂之前发生过大火，产能也一度调整停摆，该厂也做DRAM芯片。
三星与海力士并没有在中国设置晶圆代工厂，而是生产他们擅长的快闪内存、标准型 DRAM 为主要品项，更高毛利的移动式内存，都留在韩国本土生产，这也都是策略考量。
中国目前的半导体厂普遍还是 8 寸厂以下的等级，12 寸厂是外资所有，而台湾厂商联电 (UMC) 的加入，相信会有新的局面，未来可能会有更多新的中国本土 12 寸晶圆厂诞生。但在晶圆代工领域，台积电应该还是保有长期的竞争力，这个技术门槛更高，要学上来很不容易。
目前中国的半导体发展策略还是引进技术、找人、买设备，放在无晶圆的半导体IC设计，以及量产中国供应链需要的快产内存、DRAM 为主。至于晶圆代工，大部分会落在较低端的制程，满足不同 IC 厂商的需求。
如今，台系厂商如10月9日联电也选择进军中国设置 12 寸厂，而不是过去的 8 寸厂，代表中国半导体市场的吸引力，以及中国政府积极拉拢与用政策扶植半导体产业的功效慢慢发挥，值得半导体产业省思。
