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日亚化将成6.1寸iPhone 0.3t LED芯片独家供应商

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-07-11 08:54   来源:中国半导体照明网综合  浏览次数:356
   据业内人士透露,日亚化将成为于2018年第三季度推出的新款6.1英寸iPhone LTPS-LCD面板背光的0.3t LED芯片的独家供应商。
 
  
 
  采用0.4t LED芯片的背光LTPS-LCD智能手机屏幕底部边框为4.0-4.5mm,使用0.3t LED芯片可将其降低至2.0-2.5mm,从而增强了LCD屏幕对OLED全屏(无边框)的竞争力。
 
  消息人士指出,用于LTPS-LCD智能手机面板侧视背光的0.3t LED芯片的封装精度和稳定性比0.4t LED芯片更难,日亚化开始于2018年上半年由中国和日本供应商推出的智能手机型号中试用0.3t LED芯片。
 
  由于6.1英寸新iPhone预计将于7月试用,8月实现小批量生产,9月开始批量生产,2018年下半年日亚化0.3t LED芯片产能几乎被Apple预订。
 
  为了争夺来自中国智能手机厂商的订单,晶元光电和三安光电也开始准备生产0.3t LED芯片;与此同时,台湾LED封装服务提供商亿光电子和东贝光电、以及国星光电和瑞丰光电等也能够封装用于侧视背光的0.3t LED芯片。
 
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