采用0.4t LED芯片的背光LTPS-LCD智能手机屏幕底部边框为4.0-4.5mm，使用0.3t LED芯片可将其降低至2.0-2.5mm，从而增强了LCD屏幕对OLED全屏（无边框）的竞争力。
消息人士指出，用于LTPS-LCD智能手机面板侧视背光的0.3t LED芯片的封装精度和稳定性比0.4t LED芯片更难，日亚化开始于2018年上半年由中国和日本供应商推出的智能手机型号中试用0.3t LED芯片。
由于6.1英寸新iPhone预计将于7月试用，8月实现小批量生产，9月开始批量生产，2018年下半年日亚化0.3t LED芯片产能几乎被Apple预订。
为了争夺来自中国智能手机厂商的订单，晶元光电和三安光电也开始准备生产0.3t LED芯片；与此同时，台湾LED封装服务提供商亿光电子和东贝光电、以及国星光电和瑞丰光电等也能够封装用于侧视背光的0.3t LED芯片。
