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重要提醒丨第十六届全国MOCVD学术会议最新节点进展

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-06-15   来源:中国半导体照明网  浏览次数:854
第十六届全国MOCVD学术会议
  三十二年的传承与积淀,两年一次的相聚与畅谈,是重逢,更是见证!
 
  第十六届全国MOCVD学术会议将于2020年8月4-7日在屯溪·香茗酒店举行。会议酒店坐落于五岳之一的黄山脚下,素来有“五岳归来不看山,黄山归来不看岳”的古诗名文,对于黄山的风景更是赞赏有加。
 
  作为MOCVD技术和化合物半导体材料器件研发交流的平台,自1989年第一届会议举办以来,“全国MOCVD学术会议”已经成功举办了十五届,会议规模和影响力越来越大,成为全国学术界和产业界广泛参与的学术盛会。本次会议选择在安徽屯溪举行,会议以“先进光电技术·智能绿色制造”为主题,来自祖国大陆和港澳台地区的与会专家学者、工程技术人员和企业家将在MOCVD生长机理与外延技术、MOCVD设备(整机/部件/配件/原材料)、材料结构与物性、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件、LED智能照明与物联网、半导体激光器、光伏/光探测器、可见光通信技术等领域开展广泛交流,了解发展动态,促进相互合作。
 
  会议报名工作正有序进行中,最新节点进展,重要截止日期如下:
 
  关于论文征集
 
  今年论文征集主题方向(建议主题但不限于)以下:
 
  1)延生长机理和生长动力学;
 
  2)半导体材料结构与物性;
 
  3)光电子材料与器件;
 
  4)电子材料与器件;
 
  5)超宽禁带半导体材料与器件;
 
  6)低维半导体等新型材料与器件;
 
  7)封装技术及封装材料;
 
  8)装备与基础原材料。
 
  注意事项:①凡是符合上述内容的论文摘要;②论文摘要主题突出、内容层次分明、数据准确、论述严谨、结论明确、采用法定计量单位;③论文摘要须以WORD文档格式,包含标题、作者及其单位地址、正文、图表、参考文献等在内不超过一页A4纸。相关模板可登录大会官网(网址:http://www.mocvd.org)自行下载,提交截止日前以电子邮件方式(邮箱:mocvd16@nju.edu.cn)提交至会议组委会秘书组;④所有论文摘要均编入会议文集。
 
  1.报告提交截止时间:2020年6月20日
 
  2.报告录用通知时间:2020年7月1日

  据负责论文征集的老师反馈,今年会议论文征集已经接近尾声,征文数量和质量都有一定水平的提升,目前正在紧张审稿中。并将第一时间反馈投稿人,论文录取与否。
 
  关于会议注册费
 
  1.普通代表(A类票):2800元(含会议文集、日程等会议资料及会议期间相关服务);
 
  2.学生代表(B类票):2300元(与普通代表会议待遇相同,但须提交相关证件)
 
  7月10日前报名缴费,均可享受相应优惠:普通代表2500元;学生代表2000元。
 
  关于酒店预订
 
  本次会议协议酒店位于世界旅游名城黄山市中心城区内,处黄山市高档休闲旅游新版块的端口位置,黄山机场、火车站、客运总站均几分钟车程,商业中心、旅游景点均近在咫尺,交通非常便利。别具特色建筑簇拥在亭台水榭边,环境优雅,空气清新。
 
  特别提示:会议期间正值旅游旺季,酒店住房预订十分紧张。为确保参会代表顺利预订,大会组委会特指定专业服务商代理酒店住房预订事宜,会议期间可享受会议协议价(务必查看附件)。

  参会代表须于7月10日前,将住房回执表(见附件二)提交至指定邮箱:mocvd16@126.com,并请注明“参加第十六届全国MOCVD学术会议”。
 
  会议信息及联系人
 
  1.会议官网:http://www.mocvd.org.cn
 
  2.联系人:
 
  投稿咨询:刘老师:025-89685356  投稿邮箱: mocvd16@nju.edu.cn
 
  参会咨询:刘女士:010-82380580   咨询邮箱:liuying@china-led.net
 
  商务合作:
 
  张女士:13681329411   邮箱:zhangww@china-led.net
 
  贾先生:18310277858   邮箱:jiaxl@china-led.net

 

 
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