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旭宇光电:专注LED封装技术领域

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-01-07 来源:中国证券报·中证网浏览次数:377
上交所日前受理了旭宇光电(深圳)股份有限公司(简称“旭宇光电”)科创板IPO申请。招股书显示,旭宇光电是国家工业和信息化部认定的首批专精特新“小巨人”企业之一,公司主营业务为LED封装器件的研发、生产和销售。此次旭宇光电拟募资2.82亿元,投建于半导体发光创新应用器件技术改造项目、半导体发光创新应用器件研发中心项目及补充流动资金。旭宇光电表示,未来将致力于成为领先的LED器件封装及解决方案提供商。
 
注重自主研发与创新
 
旭宇光电成立于2011年1月12日,注册资本6723万元。公司的主要产品为通用照明光源、紫外光源、可见光全光谱光源、植物光照光源和红外光源等。其产品广泛应用于家居照明、商业照明、工业照明和教育照明等领域,以及植物光照、紫外固化、紫外消毒杀菌、工业检测和环境光传感器校准等特殊应用领域。
 
旭宇光电注重创新应用领域LED器件封装技术和产品的自主研发与创新,先后成立深圳清华大学研究院企业博士后创新基地、深圳市人力资源和社会保障局博士后创新实践基地、广东省环保型深紫外LED杀菌消毒工程技术研发中心和旭宇先进半导体材料研究院等产学研平台。
 
旭宇光电在可见光健康全光谱LED、荧光转换红外LED、高可靠性紫外LED、高光量子效率植物光照LED等领域不断加大研发投入,并对创新应用领域加快布局。目前,公司拥有5项自主研发的核心技术,分别为可见光全光谱LED照明封装技术、高可靠性紫外LED封装技术、荧光转换型红外LED封装技术、植物光照LED封装技术、高光效白光照明器件封装技术。2017年至2019年及2020年1-6月(简称“报告期内”),公司研发投入占营业收入的比例分别为4.01%、4.79%、6.46%和5.55%。
 
截至招股说明书签署日,公司及子公司合计拥有专利102项,其中发明专利42项(其中37项为境内发明专利,5项为境外发明专利),实用新型专利50项,外观设计专利10项;此外,公司为加快进入国际市场,已申请PCT发明专利31项。
 
应收账款逐年增长
 
财务数据显示,报告期内,旭宇光电实现营业收入分别为3.16亿元、3.35亿元、3.05亿元及1.32亿元,对应的净利润分别为1998.84万元、2051.05万元、2035.22万元及1626.10万元。
 
旭宇光电称,2018年营收增长主要因为公司创新产品可见光全光谱光源销售额大幅增长所致;2019年营收下滑主要因为通用照明光源的营业收入下降,同时公司为规避恶性竞争,维护创新产品的可持续发展,主动减少了部分薄利客户销售,导致可见光全光谱光源收入减少。
 
值得注意的是,旭宇光电应收账款也呈现逐年增长的态势。2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末,旭宇光电应收账款账面价值分别为7704.44万元、8324.59万元、9635.09和9527.51万元,占流动资产的比例分别为27.71%、38.24%、45.63%和42.91%。
 
此外,旭宇光电还存在存货减值风险。由于公司第四季度销售收入占比较高,公司年末根据订单和市场情况备货也相应增加。2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末,公司存货账面价值分别为7558.53万元、7568.95万元、6266.89万元和6006.63万元,占流动资产的比例分别为27.19%、34.77%、29.68%和27.06%,存货余额较高。
 
投建LED封装器件等项目
 
根据招股书,旭宇光电拟募资2.82亿元,投建于半导体发光创新应用器件技术改造项目、半导体发光创新应用器件研发中心项目及补充流动资金。
 
其中,半导体发光创新应用器件技术改造项目主要用于包括可见光全光谱LED、紫外LED、红外LED、植物光照用LED等产品系列的产线建设,半导体发光创新应用器件研发中心项目为通用照明、可见光全光谱LED、紫外LED、红外LED、植物光照用LED等产品系列的技术升级研发、生产工艺改造提供技术支持。
 
业内人士指出,近来创新应用领域各行业对LED封装器件的需求推动了LED光源在相关领域的广泛应用。如生物医学领域的光医疗和杀菌消毒、工业领域的紫外固化等对新型LED器件产生了巨大的市场需求;城市夜间安防、夜间抢险救灾等领域对红外LED光源的需求也不断增长;随着LED封装技术的改进、相关LED器件功效的提升,植物生长照明领域对LED封装器件的需求再度激发;人们对健康的日益重视使得可见光全光谱LED器件在教育、家居、医院和公共场所等领域的渗透度快速提升。日趋广阔的市场空间为本项目产品的技术升级及产品类型的丰富创造了良好的市场机遇。
 
半导体发光创新应用器件技术改造项目将在旭宇光电相关核心技术积累的基础上,对公司现有LED器件在稳定性、光品质及透光率等技术指标方面进行技术升级并提升创新产品产能规模效应。
 
另外,半导体发光创新应用器件研发中心项目主要是在公司现有的“旭宇先进半导体材料研究院”“博士后创新实践基地”及“广东省环保型深紫外LED杀菌消毒工程技术研究中心”等研发平台基础上,在深圳市宝安区打造高品质LED封装技术研发中心,进一步完善、提升高品质LED封装技术及生产工艺研发体系,深入研究相关技术,为公司创新应用产品提供有力的技术支撑和质量保障。为此,本项目将增加购进先进的研发检测设备,扩大研发投入。

 
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