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英特尔预计2025年投入生产1.8纳米制程工艺芯片

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-08-05   来源:TechWeb  浏览次数:178
日前英特尔 CEO Pat Gelsinger 和技术开发高级副总裁 Ann Kelleher 披露未来计划。首先英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式。他们之前将10 纳米芯片命名为「Enhanced Superfin」,现在直接改名为「7」。
 
英特尔预计今年秋天将推出 Alder Lake 芯片,将高功率和低功率核心融合在一起。之后则是将目前的4 纳米 Meteor Lake 芯片迁移到 tile 设计,并融合英特尔的3D 堆叠芯片技术 Foveros。
 
除此之外,英特尔还为基于 EUV 的3 纳米芯片设计了一项技术,将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程,并为埃米级技术规划了「20A」的入门单位。1 埃米等于1/10 纳米,所以20A 的意思就是2 纳米,此后还有18A。18A(1.8 纳米)产品预计将从2025 年开始投入生产,相应的产品将在2025 至2030 年间面市。
 
此前英特尔发布了第二季度财报,根据财报显示,英特尔第二季度营收达196 亿美元,同比基本持平。财报显示,英特尔第二季度净利润为50.6 亿美元,同比下降0.9%。每股摊薄收益为1.24 美元。不按照美国通用会计准则,英特尔第二季度调整后净利润为52 亿美元,每股收益为1.28 美元。
 
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