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科锐新款CMT大电流系列COB,带来45%流明密度提升和更高可靠性

  科锐(NASDAQ: CREE)宣布推出XLamp CMT LED,基于最新金属基板COB 技术,采用了通用的COB外观尺寸,丰富了现有大电流(H...

三星推出增强型 FEC 器件产品 可提供更高光效

三星推出增强型 FEC 器件产品 可提供更高光效

科锐更亮更高效XP-G3 Royal Blue LED助力植物照明应用

科锐(NASDAQ: CREE)于日前宣布推出业内性能出众的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。 相比业内同类尺寸LED,新款XP-G3 LED最...

科锐宣布推出大功率XLamp XP-L2 LED

科锐(NASDAQ: CREE)正式宣布推出XLamp XP-L2 LED,比之前代业界领先的XP-L LED,提供最高7%更高流明输出lm和15%更高光效lm/...

搭载CREE“芯”,国星RS2727勇创巅“封”

REESTAR™(简称RS)系列一直专注高端显示屏个性化定制需求,代表着国星封装技术的最高水平。近日,国星宣布引入科锐芯片,为...

LG伊诺特为冬奥会体育场照明提供LED封装

据报道,2018韩国平昌冬奥会场馆将使用LG伊诺特公司生产的大功率LED封装(3535 Gen4系列)。

倒装COB将是封装行业的下一个“掘金神器”

经过近几年的价格拼杀后,正装COB市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光效更高的倒装COB有望成为下一个...

三星推出CSP LED新阵容 适用于汽车照明应用

三星电子近日宣布,推出CSP LED新阵容“FX-CSP”,涵盖Fx1M、Fx1L、FX4、Fx2x6,该系列新品是基于芯片级封装及柔性电路板技术...

Vishay推出新款红色和红外发射器

Vishay推出新款红色和红外发射器

欧司朗LED缩减系统成本达50%

采用高可靠性的支架高性能封装,典型光通量为 1,100 lm,系统成本可减少 50%——这些都是欧司朗光电半导体新款 Duris P 10 的...

科锐新款高密度级CXB LED实现双倍流明输出

科锐(NASDAQ: CREE)宣布推出高密度级LED阵列XLamp CXB1310和XLamp CXB1520,继续突破性能屏障。基于科锐SC5技术平台的要素...

科锐提升XLamp XP-L LED和XLamp XP-G2 LED性能

科锐(NASDAQ: CREE)宣布大功率XLamp XP-L LED和XLamp XP-G2 LED器件性能进一步提升,继续保持技术创新。通过采用科锐SC5技...

首尔半导体推出业界最高光效Acrich MJT 开启高光效、长寿命LED新时代

全球知名LED制造商首尔半导体3月7日表示,适用于白炽灯、荧光灯等通用照明的Acrich MJT 5630D+ 光效达到210lm/W, 是业界单颗...

揭秘当前LED封装产业链条发展的真相

目前LED产业市场就像一个绿色的原野拥有着大量玩家,且格局分散。一些顶级的LED照明品牌如飞利浦、欧司朗、松下、通用电气、...

丰田合成株式会社创造出 200 lm/W的封装

日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的LED封装——TG White 30H。该公司表示新的LED封装产出高达200lm/W,同时能保持色彩...

亮锐推出第三代Luxeon核心系列

亮锐(Lumileds)日前发布了第三代LUXEON CoB核心系列。

科锐推出XLamp XQ-A LED,可提供更低系统成本

科锐(NASDAQ: CREE)宣布推出XLamp XQ-A LED产品组合,扩展业界领先的照明级XQ系列LED。紧凑型、陶瓷基XLamp XQ-A LED,其LE...

中国为何能取得LED封装霸主地位? 主要看实力

中国是LED封装大国,据估计全世界80% 数量的LED 器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。

常州半导体照明应用技术研究院提供免费“CSP双色模组”试用样品

  “CSP光源双色模组”是半导体照明联合创新国家重点实验室(常州基地)——常州半导体照明应用技术研究院最新研究的产品,...

【干货】详解多芯片LED封装的产品应用、封装模式、散热处理和光学设计

目前,实现大功率LED 照明的方法有两种:一是对单颗大功率LED 芯片进行封装,二是采用多芯片集成封装。对于前者来说,随着芯...

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