中国大陆已成为全球LED封装厂商角逐的主要市场，据统计，去年大陆LED封装市场规模达86亿美元，年成长19％，照明仍是市场主要成长动力，随着LED商业照明及家用照明渗透率快速提升，持续带动市场需求正向成长。至于背光应用方面，则因为中大尺寸背光随着技术提升，单位面积内使用的背光LED数量减少，LED电视市场需求的增势减缓，导致中大尺寸背光LED市场需求下降。小尺寸背光部分，大陆手机品牌市占率不断提升，市场需求依然处于上升阶段。
而大陆LED封装厂发挥在地优势，指标大厂木林森击败Cree，窜升至第三名，2014年中国大陆LED封装市场里行业洗牌仍持续进行，产业集中度逐步提升。外商在大陆市场的成长呈现增幅放缓趋势，据，国际厂商在大陆LED封装市场总营收规模为23.5亿美元，年成长17％，相较於2013年的40％年增幅，可看出国际厂商去年在大陆封装市场成长速度明显放缓。
持续看好大陆LED厂的成长潜力。2014年大陆厂商的年营收规模达54.9亿美元，年成长21％，高于台湾与其他国际厂商。受益于中国大陆及东南亚等新兴市场的快速发展，大陆封装厂商如木林森、国星、鸿利、聚飞和瑞丰等持续快速成长，营收年成长速度皆在30％以上。
技术、专利问题是大陆厂商进入欧美高端市场的主要瓶颈，若透过加强与国际厂商的合作後，将能有所突破。像是今年1月瑞丰、聚飞光电先后与日本丰田合成签署，并获得丰田合成白光专利授权，预期往后将有更多大陆封装厂商与国际厂商在技术、专利上进行合作，有利于拓展欧美高端市场。
