会上，来自美国科锐公司应用工程经理Ralph C. Tuttle分享了COB LED可靠性研究主题报告。
在照明行业中使用板上芯片（COB）LED显着增加。设备制造商不需要投资昂贵的SMT加工设备就可以组装照明产品，而SMT是传统的分立式LED封装所需要的。
然而，尽管它们明显易于使用，COB LED与分立LED相比，实际上对组装方法的变化、热管理技术和材料选择更加敏感。即使在看似相对良好的条件下操作COB LED，如果不仔细考虑上述问题，产品的可靠性将受到明显影响。
Ralph C. Tuttle在报告回顾了COB LED的制造方式、COB LED的固有可靠性挑战、COB LED装配的关键点和使用COB LEDs过程中需要避免常见错误的建议。
