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PCB又一次全面涨价为什么LAM技术不受涨价影响

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-03-20  来源:中国半导体照明网  作者:众成三维电子(武汉)有限公司廖知静  浏览次数:226
   近期,PCB印制电路板企业挂出涨价通知纷沓而知,提出电路板价格上涨5%到20%不等。相关人士表示,提高电路板价格主要是因为上游覆铜板、铜箔等原材料价格持续大幅上涨。另外,除了供应偏紧,电子产品的普及和更新换代使终端市场需求量增加,这也成为电路板价格上升的支撑因素.。
 
  现在,PCB厂家涨价并痛苦着,上游涨价,下游怨声连连,但是PCB行业竞争依然非常激烈。可以说,PCB行业已经成了名副其实的红海市场了。
  众成三维认为,在这样的环境下,打价格战是不可取的。以廉价材料降低品质更是行不通的。为此,企业要做的是发掘新材质,提高产品品质,提升综合实力,“大浪淘沙,方显真金本色”,最终留下来或能赢得新机遇。
 
  对于这个现象,众成三维电子将会继续为客户提供优质的采用LAM技术生产的陶瓷电路板,将质量与服务放在第一位,严格把关每道检测工序。
 
  首先,众成三维电子在原材料上大做改造,打破以往的覆铜板,使用陶瓷材质的电路板,而陶瓷片价格并没有增长趋势,在此方面,陶瓷材质应用在电路板行业具有较大优势。
 
  其次,众成三维采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation  metallization,简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率最大可以达到10μm,可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利,相关技术完全拥有自主知识产权。
 
  在高端的技术背景条件下,LAM技术与传统DPC技术相比的优势:
 
  1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短,供货快;
 
  2.制作陶瓷电路板采用LAM技术,工艺流程采用激光来完成,无需开模费。
 
  3.LAM技术是在常温下制作陶瓷电路板,电路板导电层和陶瓷片间不会产生气泡。
 
  4.LAM技术制作陶瓷电路板的覆铜厚度可以从1um到1mm间定制,而DPC技术做厚板难度大,过孔导电处理不好。
 
  最后,众成三维的服务也是贴心周到无可挑剔。对于客户,我们都抱着感恩之心,用心维护。如:定期电话和客户保持对产品的沟通(关于售后体验的反馈以及有没有遇到什么问题等),节假日里对客户的一些关心问候,对于答应客户的事情和承诺,一定会做到,并且对每个老客户随时做好记录,清楚了解客户的背景以及需求的产品,给客户开发和定制新产品。这些服务绝不是每一家pcb厂商都能为您提供的,因为一旦质量不过关,后续服务将会很难进行下去。
 
  在光电行业迅猛发展的形势下,对电路板的质量要求也越来越高,否则影响整个行业的运行。LAM技术生产的陶瓷电路板在精度质量等方面都秒杀普通pcb电路板,为整个光电产业提高综合实力。并且售后服务更是没的说,力致于为社会发展贡献绵薄之力,相信对下游产业来说,价格因素已无关紧要,质量好才是王道。
 
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关键词: PCB 全面涨价 LAM技术
 
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