2019年11月26日上午，“可靠性与热管理技术”分会如期召开。本届分会由山西中科潞安紫外光电科技有限公司协办。新加坡南洋理工大学副教授DU Hejun，华中科技大学能源与动力工程学院院长、中欧清洁与可再生能源学院中方院长罗小兵，北京工业大学教授郭伟玲，德国达姆施塔特工业大学研究助理Ferdinand KEIL，中国科学院半导体研究所马占红，香港科技大学赵惠珊，半导体照明联合创新国家重点实验室(常州基地)研发工程师陈威等来自中外的强势力量联袂带来精彩报告。
LED的结温对于LED的寿命、可靠性及发光效率的影响至关重要。而且在亮度及颜色要求准确的智慧照明混光及调光应用中，也需要考虑结温，才能准确通过调整驱动电流补偿亮度及颜色的变化。
会上，香港科技大学赵惠珊做了题为“多热阻阵列LED模块的结温监视”的主题报告，阐述了一种可监测灯具中多LED模块上个别（组）LED结温的方法。以多LED模块的PCB上一个热敏电阻当成一个不发热的虚拟热源，用来量测其局部特定位置的温度。结合热瞬态测试仪(T3ster)测得热阻矩阵中每组LEDs间相互的热偶合形成一个N x (N+1)的热阻矩阵及已知的热功率（或电功率），无需热沉的温度就可以获得LED模组上每个（组）LED的（平均）结温。结果验正表明,相比于直接用T3ster量测,该有效而便捷的方法能在使用温度的範围内准确得到<1%的误差。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
