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士兰微子公司拟投资30亿元建设汽车级功率模块封装项目

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-06-15 来源:全球半导体观察浏览次数:306
半导体照明网消息:6月13日,士兰微举行第七届董事会第三十五次会议,会议审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。
 
公告显示,为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元,资金来源为企业自筹,项目建设周期为3年。
 
图片来源:士兰微公告截图
 
这是继大基金二期增资士兰集科推动12英寸晶圆产线建设后,士兰微再此开出的大额投资项目。此次项目聚焦汽车级功率模块封装,公司有望在汽车芯片这一细分产业链条补齐短板,推动芯片产品在下游汽车领域实现新的拓展。
 
值得一提的是,在汽车芯片赛道,士兰微早已布局。年报披露,2021年基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内多家客户通过测试,并已在部分客户批量供货,MEMS传感器产品也将加快向汽车等领域的拓展。
 
此外,此次项目建设的主体成都士兰为第三批专精特新“小巨人”企业,由士兰微持股70%,注册资本达12亿元,2021年营收2.83亿元,净利润3251万元。2021年,成都士兰在保持5、6、8吋外延芯片生产线稳定运行的同时,加大了对12英寸外延芯片生产线的投入并顺利实现产出。截止年报披露之时,成都士兰已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、12吋全尺寸)的生产能力,全资子公司成都集佳也已形成年产工业级和汽车级功率模块(PIM)80万只、年产MEMS传感器2亿只的封装能力。成都士兰作为士兰微核心子公司之一,在外延芯片生产及封装产能方面,具备扎实的经验及能力。

来源:全球半导体观察
 
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