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华海诚科科创板IPO获受理,公司专注于半导体封装材料的研发及产业化

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-06-15 来源:证券时报浏览次数:270
6月13日上交所新增受理江苏华海诚科新材料股份有限公司科创板上市申请。公司本次拟公开发行股票不超过2018万股,拟募集资金3.30亿元,保荐机构为光大证券股份有限公司。
 
江苏华海诚科新材料股份有限公司(简称华海诚科)成立于2010年12月,是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商,在半导体封装材料领域构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
 
公司本次募集资金拟投资于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目及补充流动资金。
 
财务数据显示,2019年-2021年公司实现营业收入分别为1.72亿元、2.48亿元、3.47亿元,实现净利润分别为408.69万元、2710.50万元、4760.08万元。增幅方面,2021年公司营业收入增长40.20%,净利润同比增长75.62%。
 
公司主要财务指标

研发投入方面,近三年公司研发费用分别为1205.86万元、1555.34万元、1883.63万元,占营业收入比例分别为7.00%、6.28%、5.43%。 (数据宝)

 
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