杭州重大项目集中开工，含美迪凯半导体器件、挠性覆铜板材料项目等

 

其中包括美迪凯年产20亿颗（件、套）半导体器件项目、年产1亿平方米（高分辨率）感光干膜项目和年产500万平方米挠性覆铜板（材料）项目等。

 

消息显示，美迪凯年产20亿颗（件、套）半导体器件项目。项目位于钱塘区大创小镇，总用地约102亩，规划建设FAB厂房、半导体封装厂房、测试中心、试验中心、动力中心等，建成后地上部分总建筑面积为16.31万平方米。今年计划投资1.8亿元，建设工期为2022-2025年。

 

此外，年产1亿平方米（高分辨率）感光干膜项目和年产500万平方米挠性覆铜板（材料）项目。项目位于杭州市临安区金马工业园区，用地面积100亩，新增建设厂房、生产线，生产挠性覆铜板和感光干膜系列产品。今年计划投资1亿元，建设工期为2022-2024年。