中科院半导体研究所研究员闫建昌：氮化物深紫外LED研发方向，从二维材料到纳米结构
由山西中科潞安紫外光电科技有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司共同协办的“固态紫外器件技术分会”上，中国科学...
全新奥宝科技PCB 软板 制造解决方案开启未来的先进电子产品新世代
创新的卷对卷解决方案适用于直接成像与UV激光钻孔，可改善良率、提高操作简便度，且能克服产能与品质方面的挑战。2020年12月1...
厦门大学蔡端俊:氯离子局域场驱动的快速除氢p型增强技术及深紫外LED效率提升
由山西中科潞安紫外光电科技有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司共同协办的“固态紫外器件技术分会”上，厦门大学...
国星光电章金惠：从Mini到Micro LED技术演变的思考、问题及进展
近日，由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）与第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办，南方科技大学微电子学院...
南京大学刘斌：具有GaN隧道结的高效率绿光微型LEDs的PA-MBE制备
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江苏博睿光电梁超：Y2O3-CaF2对LED用AlN封装基板性能的影响
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电子科技大学刘成艺：n型4H-SiC上Ti/TiN/Pt欧姆接触电极在空气中高温退火处理的失效机理研究
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