2015年9月14日，由苏州能讯高能半导体有限公司承担，北京大学、中国科学院半导体所、中山大学、杭州士兰微电子有限公司以及盈...
2015年9月9日下午，在国家科技部、工信部、北京市科委的支持下，由第三代半导体相关的科研机构、大专院校、龙头企业自愿发起...
CSA成员单位、国内知名的LED外延芯片企业--湘能华磊光电股份有限公司谢海燕董事长一行访问CSA，共同探讨交流LED未来发展方向...
5月26日上午，第三代半导体半导体材料及应用联合创新基地共建工作会暨荷兰代尔夫特理工大学与北京市顺义政府战略合作签约仪式...
随着半导体照明产业的迅猛发展以及LED技术及产品的广泛应用，支撑LED光电器件的核心材料氮化镓(GaN)以及碳化硅(SiC)等宽禁带...
北京市科委、顺义区政府以及国家半导体照明工程研发及产业联盟三方共同签署了《北京第三代半导体材料及应用联合创新基地建设...
2015年4月22日，“北京市科委与顺义区政府共同推进全国科技创新中心建设工作会”在北京市科委召开。
第一代半导体材料Si点燃了信息产业发展的“星星之火”，而Si材料芯片也成就了“美国硅谷”高科技产业群，促使英特尔等世界半...
第三代半导体领域的应用市场已经开始启动。半导体照明作为第三代半导体材料产业化的第一个成功突破口，已经确立了照明产业的...
中国首次实现碳化硅大功率器件的批量生产，在以美、欧、日为主导的半导体领域形成突破。业内专家指出，这一突破有望缓解中国...
