日亚化学在EMC(环氧模塑料)的LED芯片封装LED芯片包装业中占领导地位，但是一些台湾、大陆和韩国LED包装企业一直在争夺来自LED照明厂商的订单。因此日亚化学下半年预计将失去20%的订单。
日亚在2007年获得了一些基于EMC的LED芯片包装的专利，然后提供LED包装价格为0.2美元/W，低于台湾LED包装厂商提供的0.22-0.30美元/W的报价和美国厂商提供的0.6美元/W的报价，因此，日亚提供的价格明显具有竞争力，主导LED包装市场。
鉴于LED照明的快速增长需求，台湾亿光电子和隆达电子、深圳锐方科技以及韩国三星电子和首尔半导体都正在准备竞争用于LED照明的封装LED芯片订单。消息人士称，虽然日亚的报价已经下降到0.15-0.16美元/W，但是台湾和大陆的竞争对手提供的价格比日亚低20%。
