营业收入变动原因说明:公司三大类产品集成电路、分立器件产品、发光二极管产品的营业收入均 增长较快。驱动集成电路、分立器件产品营业收入增长的主要因素是，LED 驱动电路、MCU 电路、 MEMS 传感器、IPM 功率模块、PIM 模块、IGBT、TVS 管、快恢复管等产品的持续成长；驱动发光 二极管产品的营业收入增长的主要因素是，随着产能的进一步释放，发光二极管芯片的出货量有 较大幅度增加。
按产品分类来看主营业务营收构成，集成电路、分立器件产品、发光二极管产品的营业收入分别为49,527.76万元、51,839.81万元与25,932.50万元，较去年同期增长17.16%、17.54%和53%。
2017 年上半年，公司集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长 17.16%和 17.54%，公司发光二极管产品的营业收入较去年同期增长 53%。驱动集成电路、分立器件产品营业收入增长的主要因素是：LED 驱动电路、MCU 电路、MEMS 传感器、IPM 功率模块、PIM 模块、IGBT、TVS 管、快恢复管等新产品的持续成长。
公司发光二极管产品的营业收入较去年同期增长 53%，其主要原因是：随着 产能进一步释放,公司子公司士兰明芯公司发光二极管芯片的产销量较去年同期大幅度增加，士兰 明芯已实现扭亏为盈。 2017 年上半年，公司 8 英吋芯片生产线通线、调试工作进展顺利，已进入试生产阶段，下半 年将完成高压集成电路、超结 MOSFET、IGBT 等工艺平台的导入和量产爬坡。
2017 年上半年，公司子公司士兰集成公司芯片生产线保持了较高的生产负荷，总共产出芯片 110.86 万片，比去年同期增加 14.94%；同时产品结构得到进一步优化,芯片制造毛利率得到显著 提升。
2017 年上半年，公司子公司成都士兰公司模块车间的功率模块封装能力已提升至 80 万只/ 月,MEMS 产品的封装能力已经提升至 300 万只/月，公司还将进一步扩充功率模块和 MEMS 产品的 封装能力。
长期以来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”道路，有力地支撑了特色工艺和产品的研 发，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。 随着 8 英吋芯片生产线的产能逐步释放和持续的产品研发，将持续推动士兰微电子整体营收的较 快成长。
