当前位置: 首页 » 资讯 » 产业资讯 » 企业动态 » 正文

木林森拟3000万增资至芯半导体,继续加码UVC LED产业

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-07-28   来源:中国半导体照明网  浏览次数:473
近日,木林森发布公告宣布拟投资3000万元增资至芯半导体(杭州)有限公司(简称“至芯半导体”),进一步深化布局UVC半导体芯片业务,带动其在新一轮照明大健康等细分领域相关业务的发展。
 
公告显示,至芯半导体目前的注册资本为700万元,其本轮融资结束后注册资本将由700万元变更为1000万元,公司拟投资金额3000万元,认缴至芯半导体注册资本100万元,其余资金进资本公积,占增资后注册资本的比例为10%。
木林森拟3000万增资至芯半导体,继续加码UVC LED产业
据了解,目前至芯半导体主营业务为深紫外半导体芯片,拥有深紫外半导体芯片领域成熟的技术和团队,其团队成员均来自世界前三的顶级机构,分别在深紫外半导体芯片领域已经耕耘数十年。至芯半导体团队成员拥有合计超过150年的深紫外外延、芯片、封装及模组相关行业从业经验,同时团队内还拥有深紫外探测,深紫外光通信等领域的世界级专家。至芯半导体在深紫外表面杀菌,空气杀菌,水杀菌方面做了长时间的研究和开发工作,获得大量的深紫外市场应用开发经验。
 
根据公告,该交易的关联方是至善半导体科技(深圳)有限公司,木林森董事长孙清焕先生担任至善半导体科技(深圳)有限公司的董事,构成关联关系。2020年4月,木林森宣布与至善半导体达成合作,正式进军UVC LED领域。同时,为推动UVC项目的战略布局,木林森还投资6.66亿元设立木林森深紫外公司,以生产和推广深紫外智能杀菌消毒产品。目前,木林森的深紫外线产品已在试制阶段,未来将尽快推出市场。
 
木林森表示,增资至芯半导体后将以深紫外半导体芯片项目为切入点,积极推进公司在照明大健康领域业务落地和模式创新,深化深紫外线杀菌项目上下游的市场布局,延深公司在照明细分领域的优势,进一步提升公司的综合实力。未来双方将充分发挥双方在人才资源、技术研发、行业市场等方面的独特优势,在深紫外半导体智能化杀菌下游应用和服务展开合作,进一步加强公司在上下游产品的多样性。
 
【版权声明】本网站所刊原创内容之著作权为「中国半导体照明网」网站所有,如需转载,请注明文章来源——中国半导体照明网;如未正确注明文章来源,任何人不得以任何形式重制、复制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部。
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 诚聘英才 | 广告服务 | 意见反馈 | 网站地图 | RSS订阅