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2022-10-28 18:21
日程出炉!第三代半导体
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及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
2022-06-13 16:20
扬杰科技入股楚微半导体,强化中高端
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布局
2022-06-08 14:47
基本半导体宣布完成C2轮融资,资金用于推动碳化硅
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2021-11-12 11:35
新洁能拟定增募资不超过14.5亿元,用于第三代半导体
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2021-05-24 09:21
TCL微芯成立,将作为半导体业务平台,拓展集成电路芯片设计、半导体
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等领域产业机会
2020-12-04 17:06
苏州量芯微半导体傅玥:氮化镓
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2020-12-03 17:52
桂林电子科技大学王浩洁:多场载荷下
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IGBT寿命预测分析
2020-04-07 09:02
募资15亿!华灿投资Mini/Micro LED、GaN
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2020-03-06 22:24
【极智课堂】李士颜:碳化硅
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2020-02-29 09:40
【极智课堂】大连芯冠王荣华:从快充谈起氮化镓
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2019-11-27 10:53
比利时IMEC Denis MARCON:200mm/8英寸GaN
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2019-11-27 10:49
美国Transphorm高级副总裁YifengWU:击穿电压超过650V同时结温超过150°C的氮化镓
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2019-11-27 10:38
日本德岛大学教授敖金平:常关型AlGaN/GaN HFET
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2019-11-27 10:03
英诺赛科研发中心副总裁David C. ZHOU:200mm 40V-650V E型硅基氮化镓材料
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2018-11-07 11:00
Victor VELIADIS教授:碳化硅
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-制造与商业化之路
2018-11-03 14:59
株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师刘国友:新能源汽车用
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2018-11-01 20:28
苏州能讯高能半导体有限公司李元:以系统方法实现氮化镓射频
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的高可靠性
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重庆大学教授叶怀宇:纳米铜用于功率半导体封装的工艺研究
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天津大学材料科学与工程学院教授陆国权:电动汽车用平面型双面水冷碳化硅模块的封装关键技术
2018-10-31 18:04
法国国家科学研究中心(CNRS)科学家Cyril BUTTAY:10 kV SiC MOSFET封装之电气和热性能之间的权衡
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封装与应用分会深圳召开
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科锐与Nexperia签署GaN
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针对恶劣环境应用的SiC
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中国电子科技集团公司首席专家要志宏:5G时代我们在
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领域的机遇与挑战
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日本Novel Crystal Technology公司总裁Akito KURAMATA:用于
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桂林电子科技大学机电工程学院院长杨道国:纳米银浆料加压烧结封装
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日本大阪大学菅沼克昭教授:宽禁带
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美国Wolfspeed 电力设备研究科学家Jon ZHANG教授:碳化硅
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吴毅锋:
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之争:宽禁带vs硅
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Imec开发出世界上首个8英寸无色散常闭式/增强型硅基GaN
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