上个月初，台湾媒体报道称，目前8英寸硅晶圆产能交期已与12吋晶圆相当、甚至更长，由于2018年MCU、MOSFET芯片都已提前喊缺，整体MCU需求量亦明显拉高。
由于汽车电子及物联网大量导入MCU架构，但包括意法、德仪、瑞萨等IDM厂产能不足因应需求，导致交期大幅拉长至3个月以上，部份缺货严重的料号交期更长达半年。
2017年以来，全球不少MCU厂商产品交期都从4个月延长至6个月，日本MCU厂商更是拉长至9个月。
市场分析认为，MCU、NFC等IC供应紧张的主要原因有二，一方面硅晶圆产能满载、价格持续上涨，另一方面因无线充电、汽车电子及物联网等市场需求强劲。
硅晶圆方面，数天前国际电子商情报道文章《扛不住原材料上涨，国内晶圆代工传出涨价》中显示，因硅晶圆价格上涨，国内晶圆代工及台系晶圆代工厂纷纷寻求上调代工费。
目前市场对8英寸、12英寸硅晶圆产能均持悲观态度，业界认为8英寸硅晶圆产能供应紧张2018年仍无法舒缓，12英寸硅晶圆产能则将一直缺货至2021年，据悉硅晶圆厂环球晶圆11月底与客户签订了2020年后供货长约。
价格方面，硅晶圆价格一直处于逐季上涨，数据显示2017年硅晶圆价格上涨20%~30%，预估2018年第4季的价格将较2017年同期攀升20~30%。
在硅晶圆缺货涨价之余，无线充电、汽车电子及物联网等市场大量导入MCU，导致需求激增。台系MCU供应商指出，2017年终端市场虽没有太多的杀手级应用，但物联网、云端服务、人工智能、智能家庭、汽车电子等领域，不断看到一些新世代产品浮出台面来抢市，客户持续增加终端产品附加价值，多方面尝试新功能、新应用，希望激励终端产品销售量，而新增加的功能及应用，都需要适当的芯片解决方案来支持。
台媒报道称，受惠于物联网、穿戴式装置、智能语音装置及车用电子等新兴需求窜起，MCU客户不仅从4/8位元升级至16/32位元，整体MCU需求量亦明显拉高，使得盛群、凌通、新唐、伟诠电、松翰、迅杰等台系MCU供应商的营收规模、芯片平均单价及毛利率同步成长。
据悉，盛群无线充电专用MCU预计2017年出货量可超过百万颗，明年随着无线充电相关应用产品持续普及，盛群也预估，无线充电专用MCU在2018年出货量将呈现数倍之大幅成长。
从产业角度看，NXP作为行业领先的企业，若其真的已举起涨价旗帜，其同行业者或也将响应，难道2018年涨价还是主旋律？
