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雷曼光电:拟募资约3.4亿元,加码COB业务

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-04-20 来源:中国半导体照明网综合浏览次数:559
  雷曼光电4月20日发布非公开发行股票预案,拟非公开发行股票募集资金总额不超过34,290.00万元(含34,290.00万元),扣除发行费用后将用于COB超小间距LED显示面板项目及补充流动资金。本次非公开发行股票的定价基准日为发行期首日,定价原则为:发行价格不低于发行期首日前二十个交易日公司股票均价的百分之九十。项目建设期为2年,预计达产后第1年营业收入为70631.54万元,项目投资的税前内部收益率为24.86%,具有较好的投资效益。
 
  据公告显示,本次募集资金投资项目符合国家相关产业政策,以及公司所处行业发展趋势和公司未来发展规划,具有良好的市场前景和经济效益。公司的COB超小间距LED显示面板产品具有高密度、高可靠性、高对比度、高分辨率、高防护等级、高灰度、低使用成本等优点,未来有望成为小间距高清显示领域的主流产品。雷曼光电拟通过本次非公开发行募集资金扩大COB超小间距LED显示产品的产能,提高公司产品结构中的高端高毛利产品的产销量比重,进一步优化产品结构,提高公司在小间距LED市场的份额,增强公司持续盈利能力,进而提升公司的行业地位。
 
  本次非公开发行的募投项目围绕公司主营业务展开,符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向,具有良好的市场发展前景和预期经济效益。募投项目实施后,COB 超小间距 LED 显示面板将成为是公司未来重要的利润增长点,有助于提升公司盈利水平,增强公司持续盈利能力,实现股东利益最大化。同时将有效提升公司的资本实力,有助于公司重点业务的发展,同时满足公司业务拓展对营运资金的需求。提升资本实力,是公司扩大业务规模、优化业务结构、增强抗风险能力,并进而实现战略目标的重要保障。
 
  雷曼光电自去年研发推出COB小间距LED显示面板后,一路快马加鞭,动作连连,将其作为公司的战略发展重点。在生产方面,快速装修完毕雷曼惠州制造基地半导体洁净厂房,并购置接纳各种工序的新进生产制造设备,经调试磨合试产后实现量产;在市场方面,雷曼光电于今年3月初召开了COB小间距LED显示产品发布会,并陆续携COB小间距LED显示产品在国内外大型LED展亮相推广,据公开资料显示,公司目前已获得了上千万元的COB产品在手订单,并于近期与北京华如科技股份有限公司签署了战略合作框架协议,共同加大公司COB产品在军工领域的推广。在资本市场上,适时推出本次非公开发行股票,加码COB超小间距LED显示面板项目,提升公司资本实力。
 
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