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智云股份拟投建泛半导体自动化设备研发生产基地项目

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-03-24 来源:LEDinside浏览次数:174
3月23日晚间,智云股份发布公告称,拟投资4.2亿元在武汉东湖新技术开发区(以下简称“东湖高新区”)内投资建设智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目,主要研发生产新型显示液晶模组、OLED模组生产线及集成电路相关的邦定机、点胶机、贴合机等精密组装核心自动化设备。
 
智云股份主要从事平板显示产品自动化生产加工设备的研发与制造。2020年12月,公司首次公开发行股票计划募资6.89亿元,投向自动化设备制造工业园建设项目、研究中心建设项目以及补充流动资金。
 
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其中,研发中心建设项目建设地点在武汉,将围绕OLED模组设备、MiniLED设备和Micro LED设备等进行开发,并对半导体封测设备的研究提供技术支持。
 
为进一步推进公司向特定对象发行股票募投项目中武汉研发中心建设项目的实施,满足公司提升研发水平和扩大产能的需要,公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签订《智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目合作协议》及《<智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目合作协议>之补充协议》。
 
经双方约定,智云股份拟投资4.2亿元在武汉东湖新技术开发区(以下简称“东湖高新区”)内投资建设智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目,主要研发生产新型显示液晶模组、OLED模组生产线及集成电路相关的邦定机、点胶机、贴合机等精密组装核心自动化设备。
 
项目的实施主体是智云股份全资子公司在东湖高新区投资设立的项目公司,即武汉市鑫三力自动化设备有限公司。
 
智云股份表示,本次投资项目的建设有助于推进和实施武汉研发中心建设项目,既公司发展战略,也顺应半导体行业国产替代的长期发展趋势。通过项目的建设,智云股份将能够把握半导体产业高速发展的市场机遇。
 
值得注意的是,智云股份去年获得了小米的战略投资,公司主要配合小米进行前瞻性的设备研发及工艺设计,验证新兴产品和设计的可实现性,确定能否量产,是否具备经济性等战略性的合作。
 
目前,智云股份已经完成MiniLED相关设备的研发突破,首批设备包括邦定、点胶、贴附设备等,相关设备已经获得订单并完成出货,主要客户包括台厂。
 
Micro LED相关设备也已经完成研发落地,并于2020年实现批量供货,未来将逐步拓展相关市场份额。
 
此外,智云股份LCD业务板块客户已覆盖了国内主要模组和面板厂商,OLED生产设备也已进入包括京东方、TCL华星在内的国内所有头部面板厂,订单情况良好。
 
未来,随着产能和研发能力的提升,智云股份在新型显示、半导体行业相关领域的市占率以及整体盈利能力都有望提升。
 
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