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志橙半导体SiC材料研发制造总部项目已通过复核即将开工,总投资3.32亿元

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-04-07   来源:集微网  浏览次数:185
广东省投资项目在线审批监管平台显示,4月6日,志橙半导体SiC材料研发制造总部项目已通过复核。
 
据悉,该项目总投资3.32亿元,项目起止年限为2021年5月1日- 2023年5月1日。
 
志橙半导体拟在广州开发区建设SiC材料研发制造总部,主要从事半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。占地面积15276平方米,总投资额3.32亿元,固定资产投资额2.5亿元。项目达产产值约5亿元,税收2300万元。
 
去年11月28日,黄埔区、广州开发区于中新广州知识城举办“集成电路制造材料产业项目动工活动”,有5个半导体和集成电路重大产业项目签约落户该区,其中包括了志橙半导体材料总部项目。
 
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