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芯爱集成电路封装用高端基板项目一期封顶,总投资100亿元年产量可达145万片

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-06-27 来源:全球半导体观察浏览次数:241
半导体照明网获悉:6月26日,芯爱集成电路封装用高端基板项目(一期)封顶仪式举行,项目从动工到封顶仅用59天。
 
消息显示,此次封顶的芯爱集成电路封装用高端基板项目总投资100亿元,致力于打造国内首家量产高端基板的工厂,是浦口区集成电路产业材料领域首个旗舰型项目。项目预计2022年11月建成试产,将成为国内首家量产5G、FCBGA高端基板的工厂,填补国内产业链的短板。项目满产年产量可达145万片,预计全年可实现营收超40亿元。
 
消息指出,浦口区集成电路产业营收从2017年的2.6亿元提升至2021年的200亿元,其中入市产业链重点规上企业库企业数、产业营收规模全市第一,集成电路产业成为浦口增长最快、工业中占比最多、份额占全市最大、新引进项目集聚度最高的产业。

来源:全球半导体观察

 
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