第三代半导体材料及其应用是全球半导体产业战略竞争新高地，目前我国正迎来发展的重要窗口期。研讨在新时期中国第三代半导体...

2019年11月6日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（以下简称联盟）组织的第三代半导体Micro-LED 技术路线图工作组研讨会在...

尊敬的各联盟成员： 为了更好的发挥行业引导作用，支撑国家重大项目，兹定于 2019 年11月 30 日（周六）在北京召开联盟第一届...

　　本届“衬底、外延及生长装备”分会主题涵盖碳化硅和GaN生长材料、衬底、同（异）质外延薄膜、测试表征和相关的设备，将特...

全球碳化硅（SiC）半导体领先企业科锐（Cree, Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与德国采埃孚（ZF Friedrichshafen AG）宣...

2019第三代半导体材料加工技术及装备研讨会成功召开

2019年10月17日，由台湾Micro LED产业联谊会、光电科技工业协进会主办，第三代半导体产业技术创新战略联盟、深圳第三代半导体...

关于举办第四届CASA第三代半导体卓越青年评选活动的通知 在科技部的指导下，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）青年创...

第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）团体标准征求意见通知各有关单位及专家： 联盟团体标准T/CASA 002-20...

联盟标委会两项团体标准委员会草案投票通知各有关单位： 联盟团体标准T/CASA 009-20XX《半绝缘碳化硅材料中痕量杂质浓度及分...

半导体材料加工技术是半导体器件生产的重要基础和基本保证，其切、磨、抛等加工质量和精度的优劣，直接影响到其器件的性能，...

位于纽约州的最先进晶圆fab和北卡罗莱纳州的超级材料工厂，将创建在美国东海岸的SiC走廊

　　9月19日，由深圳市科学技术协会、坪山区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导，青铜剑科技、深圳第三代半导体...

德尔福科技推出业界领先800伏碳化硅逆变器，将电动汽车充电时间减半

第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）团体标准征求意见通知各有关单位及专家： 联盟团体标准T/CASA 002-20...

2019年9月6日，香港应用科技研究院行政总裁周宪本先生一行到访第三代半导体产业技术研究院，第三代半导体产业技术创新战略联...

关于举办第四届CASA第三代半导体卓越青年评选活动的通知 在科技部的指导下，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）青年创...

　　2019年8月24日，中关村第三代半导体产业政策发布会暨第八届中国创新创业大赛北京赛区电子信息行业赛（5G和第三代半导体领...

产业技术路线图是在产业技术规划的基础上发展起来的，是20世纪中后期逐步兴起的一种由单个产业内部诞生的技术预测和技术规划...

2019年8月14日，北汽新能源、吉利汽车、北汽福田、长城汽车、长安新能源、基本半导体、中车时代、世纪金光、三安集成、宏微科...