2016年11月15日下午，第十三届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2016）在北京国际会议心举行了盛大的开幕式。大会紧扣时...

日本名古屋大学教授宇治原徹分享了“高质量碳化硅的溶液生长”研究报告

【IFWS 2016】周达成: 高电压碳化硅功率器件的研究进展

【IFWS 2016】Sima DIMITRIJEV教授: 电力电子设备的后硅时代

【SSLCHINA 2016】Ralph C. Tuttle：COB LED可靠性研究

　　11月15日-17日，一年一度的行业盛会--第十三届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2016）在北京国际会议中心召开。17日，S...

2016年11月17日上午，国家半导体照明工程研发及产业联盟主办的第十三届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2016) “智慧照明与...

　　11月15日-17日，2016中国(北京)跨国技术转移大会暨第三代半导体国际论坛（以下简称跨国技术转移大会）在北京国际会议中心...

　　2016年11月17日下午，第十三届中国国际半导体照明论坛在北京国际会议中心顺利落下帷幕。论坛紧扣时代发展脉搏与产业发展...

　　IFWS碳化硅电力电子器件技术分会（上）　　以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等为代表的第三代半导体材料，具有高击穿场强、高...

【IFWS 2016】北京市科委新能源处与新材料处长许心超：第三代半导体正处于发展的窗口期

　　技术的进步总会自带光芒，曾几何时，有芯片、封装、模组字眼的新闻标题总会抓人眼球。LED芯片、封装、模组技术的发展一直...

　　中华人民共和国科学技术部与北京市人民政府主办，北京市科学技术委员会承办的2016中国（北京）跨国技术转移大会暨第三代...

　　可靠性与热管理是影响LED照明高品质的重要因素，蔓延在产业链的各环节，一直备受关注。随着半导体照明产业及市场的不断成...

华中科技大学教授罗小兵：详解LED荧光粉加热、建模与实验测试

友达光电今(16)日举行昆山第六代LTPS(低温多晶硅)液晶面板厂盛大开幕典礼，并宣布昆山厂成功量产，成为以最快速度实现装机、...

天津工业大学博士宁平凡：详解Mn2+掺杂CdSe/CdS/ZnS量子点激发的热淬火机制

河海大学机电工程学院樊嘉杰：HEMT封装上金锡共熔晶粒黏贴的可靠性优化

【SSLCHINA 2016】杨道国：测量和预测系统级的LED灯寿命仍然是一个挑战

　　MOCVD作为半导体照明的关键设备，一直是业界关注的焦点，其技术发展与半导体照明的过去现在以及未来都密切相关，同时作为...